BOTH助力廈門最大8英寸碳化硅項目提前達成關鍵里程碑

隨著第三代半導體技術不斷發(fā)展，對比傳統(tǒng)6英寸產品，8英寸碳化硅晶圓憑借其性能優(yōu)勢，已成為新能源汽車、光伏儲能等高科技產業(yè)的關鍵材料，正重新塑造半導體行業(yè)的生態(tài)。

近日，由BOTH負責承建的廈門最大8英寸碳化硅項目（一期）提前達成首臺核心設備搬入的關鍵里程碑。

據(jù)悉，該項目（一期）總投資達70億元，預計建成后將形成年產42萬片8英寸碳化硅功率器件芯片的產能，產品將廣泛應用于光伏逆變器、儲能設備、充電樁等領域，助力新能源汽車、光伏儲能等行業(yè)的技術升級，有力推動區(qū)域產業(yè)轉型升級和新質生產力發(fā)展。

在該項目中，BOTH主要承擔包括潔凈室、關鍵工藝系統(tǒng)及二次配系統(tǒng)的設計、施工、調試。針對8英寸碳化硅晶圓嚴苛的受控生產環(huán)境要求，BOTH憑借豐富的碳化硅半導體項目高效交付經(jīng)驗，精準滿足客戶的各項關鍵需求，確保了設備提前搬入的關鍵節(jié)點順利達成。

“很高興能夠提前達成這一里程碑，我們兌現(xiàn)了客戶承諾，即加快進度、控制成本并確保安全與質量。再次證明BOTH在為客戶交付最關鍵和復雜項目方面的能力與行業(yè)地位?！?/span>

作為高科技產業(yè)潔凈系統(tǒng)集成解決方案高價值服務商，BOTH已先后為多個重大碳化硅項目提供了高等級潔凈室及關鍵工藝系統(tǒng)技術服務，積累了豐富的行業(yè)經(jīng)驗。未來，BOTH將繼續(xù)深耕半導體產業(yè)，設定卓越標準，為客戶提供從概念設計、項目實施到整體交付全生命周期服務，通過為客戶解決復雜和挑戰(zhàn)性問題，以及對項目進度的承諾和交付的確定性，來為客戶創(chuàng)造價值。